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COF FAP终检冲孔机
COF PI检查机
COF AVI检查机
COF AOI检查机
COF IC封测检查机
ACF导电粒子检查机
设备概要:主要用于bonding后粒子和偏移检测。通过高解析图像,Auto Focus自动对焦功能;针对IC Chip、FPC、 偏移、导电粒子数目及压痕强度和FPC、 压痕长度、异物、破片(Bonding区) 等不良项目,将良品与不良品进行分析判定分拣。
卷对卷激光直接成像设备
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