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产品中心
介绍:
1. 应用领域:检测导电粒子数量、强度、分布长度、偏移量测定,自动判定Bonding结果OK&NG; 2. 对应原材料:IC Chip、FPC 3. 功能描述:检查IC Chip、FPC、 压痕偏移、压痕导电粒子数目、压痕导电粒子强度、压痕导电粒子集中分布长度、检测区异物、检测区单裂纹破片、检测区破片、检测区刮伤等不良项目;