首家国产化COF检查机厂家-KGK

COF（英文全称为：Chip On Film）是种屏幕封装工艺，COF是将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。

从工艺上来说，COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍，但一般的机台的精准度无法满足单层COF，对技术要求很高；双层COF拥有更好的解析度，但打两层COF，需要更多bonding（芯片打线及邦定）设备，成本高昂。 COF的工艺流程复杂，需要经历冲孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、显影（Development）、蚀刻（Etching）、化锡（Electrolesstin plating）、自动光学检测（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、电检（O/S Testing）、自动外观检查（AVI）、出货（Shipping）。

COF的工艺流程

但由于这项技术是高端专业化的市场，具有一定技术壁垒和门槛，在设备和研发的投入极大，COF市场呈现出了“马太效应”。

COF产业链梳理

COF的产业链包括基材（Base Material）、COF Film、COF封测（PKG）、IC设计（Design House）和终端面板（panel，SEI）。

在COF工艺中，COF载带与DDIC DIE进行结合封装进而形成COF-IC供显示面板厂商用，使其与显示面板绑定形成显示模组。

DDIC与显示面板以COF方式进行绑定的前提是DDIC需采用COF封装方式，其中，COF载带制造、COF-IC封测是两个关键环节。目前，COF载带制造厂商通常提供COF-IC封测服务，也有厂商制造COF载带，封测由外协完成。