走进“芯“时代“，显示驱动芯片，面板国产化最后一公里

走进“芯“时代“，显示驱动芯片，面板国产化最后一公里
DDIC封测环节—后道封装

➢ 成本：COP>COF>COG；良率：COG>COF>COP。三种工艺中:

✓ COP技术门槛最高，但成熟度较低，因此成本最高，良率最低；

✓ COF技术较为成熟，成本相对较高，适合用于大尺寸面板；

✓ COG技术发展多年，技术最为成熟，成本最低，良率也最高。
➢ 屏占比：COP>COF>COG。
✓ COP可将排线和IC全部弯折至屏幕下方，排线和IC所占用的面积均可释放，故能最大程度地减少边框面积；

✓ COF通过将IC置入柔性FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方，减少的是IC所占的面积，但排线仍将占据一定空间；

✓ COG工艺是将IC芯片、FPC排线均放置在屏幕的背板玻璃上，IC和排线将占据相当一部分的屏幕空间。